KONISHI/小西 FB500B/FB500W
1.用途:用于电气与电子零部件的粘合剂
●用于粘接要求具有难燃性的部件及作为充填树脂使用。
●聚碳酸酯、ABS树脂等各种硬质塑料材料和金属材料的粘合。
●需要初期粘合强度的粘合。
●热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘合。
●容易受到冲击和振动的部分的粘合。
2.特长
●1液体常温固化弹性粘合剂
●阻燃类型(UL94V-0认证品）
●未使用锡化合物。
●没有使用卤数类、磷类、锑类的难燃剂。
●未使用RoHS指定的6种物质（镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚）。
●未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。